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塑料封口和注塑压力是影响复合固态叠层电容性能的主要因素。采用高纯塑封材料，韧性强，流速长，与芯片摩擦小，高温粘度低，而且固化收缩率小的高纯塑封料，对芯子的冲击较小。注塑压强一定范围内，注塑压强越小，产品的漏流合格率越高， ESR越小。
电子器件封装是指将构成电力、电子元件或集成电路的各部分按照规定的要求，合理地布置、装配、键合、联接、隔离和保护等操作过程，以防止水、灰尘、有害气体进入元件或集成电路，减缓振动，防止外部破坏，稳定元件参数。根据包装材料的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，现有的固态叠层电容基本都是塑料封装。
塑封方式：有液体封装和固体封装两种，液体包装的优缺点很明显，其优点是能够用较低的压强和较低的温度实现对芯子的密封，因而对芯子的冲击较小；缺点是其塑封料在常温下为液态，玻璃化温度较低，塑封料的耐热性较差，塑封料在常温下为液态，玻璃化转变温度较低，塑封料的耐热性较差，塑封料机械强度不高，无法通过表面贴装技术。所以，固态铝电解电容器基本上采用固态封装。
塑封工艺中，塑封料软化流动填充模，同时固化，完成对型芯封装。这样，塑封材料在流动接触到芯子的过程中和塑封料在固化时会对芯子产生挤压；具有柔性好的塑封料，流动长度长，与芯片摩擦力小，高温粘度小，固化收缩率小的高纯度塑封料将对芯子产生较小的冲击。结果表明，漏流合格率较高，产品 ESR值较小。
关于塑封影响固态叠层电容性能的主要因素是哪些就讲到这了，想要了解更多电容、电阻等电子元器件的应用、选型知识介绍，可做收藏点击咨询服务详询，为您带来更多的电子元器件行业资讯。
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